2.5D成像系统
2.5D成像技术区别于传统2D视觉系统,可有效消除背景噪声干扰,精准探测物体表面高度的微妙变化,输出多维度表面形貌信息,从根本上解决传统2D视觉难以识别物体表面细微划痕、凸起、凹陷、脏污等缺陷的行业痛点。 埃科光电2.5D成像系统围绕工业表面缺陷检测核心需求,打造光度立体成像系统与相位偏折成像系统两大技术路线产品,分别适配漫反射物体、高反光及透明物体的缺陷检测场景,覆盖锂电、3C、半导体、汽车电子等领域,为工业质量检测提供标准化、高精度的解决方案。

产品特征

  • 自研算法强大,成像维度丰富

    预设多种算法结果图,可有效去除背景噪声、纹理干扰,稳定检出各类微小缺陷,单次扫描即可全方位呈现瑕疵形态。


  • 独创并行处理,高速计算成像

    图像处理流畅,支持FPGA、CPU、GPU等硬件内植入算法,实现图像采集与计算成像并行处理,延迟低至微秒级,满足工业在线高速、连续检测需求。


  • 覆盖场景全面,解决检测痛点

    光度立体专攻漫反射表面缺陷检测,相位偏折聚焦高反光、透明物体检测,融合2D与3D成像双重优势,精准破解各类表面缺陷检测难题。


  • 硬件配置灵活,多形态系统架构

    全系产品均支持按照视野、速度需求进行选型,可搭配线阵相机/面阵相机使用,光路设计丰富,多形态系统架构高效适配不同产线工况。


自研算法强大,成像维度丰富
独创并行处理,高速计算成像
覆盖场景全面,解决检测痛点
硬件配置灵活,多形态系统架构

应用案例

埃科2.5D成像系统适用于锂电、3C、半导体、汽车电子等检测领域,为工业质量检测提供标准化、高精度的解决方案。

产品规格

产品体系 硬件计算光度立体系列软件计算光度立体系列软件计算相位偏折系列
光源 穹顶光源/高亮4分区线光源穹顶光源/四面可调光源/多角度环形光源线阵程控光源(最大593mm)/面阵屏幕光源/LED光源
相机 通用线阵/面阵相机
算法实现形式 相机FPGA硬件内植入支持CPU与GPU两种计算硬件内植入支持CPU与GPU两种计算硬件内植入
算法 自研光度立体算法独家3D重建算法/特色两光源重建算法独家去刀纹算法

产品尺寸图

详情参考产品手册