产品特征
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自研算法强大,成像维度丰富
预设多种算法结果图,可有效去除背景噪声、纹理干扰,稳定检出各类微小缺陷,单次扫描即可全方位呈现瑕疵形态。
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独创并行处理,高速计算成像
图像处理流畅,支持FPGA、CPU、GPU等硬件内植入算法,实现图像采集与计算成像并行处理,延迟低至微秒级,满足工业在线高速、连续检测需求。
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覆盖场景全面,解决检测痛点
光度立体专攻漫反射表面缺陷检测,相位偏折聚焦高反光、透明物体检测,融合2D与3D成像双重优势,精准破解各类表面缺陷检测难题。
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硬件配置灵活,多形态系统架构
全系产品均支持按照视野、速度需求进行选型,可搭配线阵相机/面阵相机使用,光路设计丰富,多形态系统架构高效适配不同产线工况。
应用案例
埃科2.5D成像系统适用于锂电、3C、半导体、汽车电子等检测领域,为工业质量检测提供标准化、高精度的解决方案。
产品规格
| 产品体系 | 硬件计算光度立体系列 | 软件计算光度立体系列 | 软件计算相位偏折系列 | |||
| 光源 | 穹顶光源/高亮4分区线光源 | 穹顶光源/四面可调光源/多角度环形光源 | 线阵程控光源(最大593mm)/面阵屏幕光源/LED光源 | |||
| 相机 | 通用线阵/面阵相机 | |||||
| 算法实现形式 | 相机FPGA硬件内植入 | 支持CPU与GPU两种计算硬件内植入 | 支持CPU与GPU两种计算硬件内植入 | |||
| 算法 | 自研光度立体算法 | 独家3D重建算法/特色两光源重建算法 | 独家去刀纹算法 | |||
产品尺寸图
详情参考产品手册



