应用场景

封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。

项目难点

随着芯片封装技术越来越先进，管角间距越来越小，管脚密度却越来越高，这些变化都对视觉检测系统提出了更高要求。

埃科方案：8K多点曝光分时线扫描相机

通过亮暗场对比检测晶圆划片、引线键合、切筋、成型、字符印刷情况。

应用效果