应用场景

无图晶圆指的是在晶圆制备阶段还未刻蚀任何图形的晶圆，其任何微小缺陷都有可能在后续工艺中被放大，需及时检测脏污、划痕、崩边等缺陷。

应用难点

（1）精度与效率难以平衡

大尺寸晶圆（如300mm）的外观检测面临着检测精度与效率难以平衡的难题：提高检测速度易导致精度损失，而追求高精度往往会降低效率，这对检测系统的视觉硬件与算法处理能力提出了双重挑战。

 （2）微弱信号难以捕捉

无图晶圆外观检测通常使用暗场检测系统，暗场检测利用反射光之外的散射光信号构造图像。但实际操作中，表面平整度高的微小缺陷可能因散射光信号微弱难以被捕捉到；且环境光、视觉系统本身的噪声等因素易引入背景干扰，影响对微弱散射信号的识别，导致误判或漏检，这对视觉检测系统的灵敏度提出了更高要求。

埃科光电方案：高阶TDI线阵相机

面对上述难题，埃科光电高阶TDI线阵相机凭借优异性能逐个击破，有针对性地解决了弱光高速环境下的无图晶圆外观检测挑战。

 行频突破1000kHz：兼顾精度与速度

埃科光电8K高阶TDI线阵相机最高行频达1000kHz，同系列16K分辨率相机最高行频500kHz，搭配CoaXPress12数据接口，实现高速传输，兼顾高分辨率高速度成像。这意味着检测系统在追求图像细节同时无需牺牲生产节拍，大幅提升检测效率。

紫外增强：精准识别微小缺陷信号

根据瑞利判据准则，成像系统的理论分辨率与光源波长正相关。波长越短，分辨率极限越高。因此，利用波长短的紫外光进行成像，天然具备探测更微小缺陷的能力。在晶圆外观检测中采用紫外反射成像，可捕捉到可见光无法探测的微小缺陷。

埃科光电该款高阶TDI线阵相机提供高灵敏度紫外增强版本，其感光波段覆盖200nm-1100nm，在266nm这一典型紫外应用波段的量子效率（QE）大于65.8%，拥有卓越的检测精度与缺陷检出率，可为晶圆微小缺陷检出提供更高效精准的支持。

低读出噪声：还原图像细节

工业相机的噪声是指成像过程中不希望被采集到的，实际成像目标之外的信号。噪声会叠加在真实的图像信号上，导致图像出现“杂点”、颗粒”等干扰。在无图晶圆暗场检测环境中，由于曝光时间很短，成像信号弱，来自真实信号与来自暗电流的散粒噪声都很小，此时主要的噪声来源就是读出噪声，读出噪声成为影响成像质量的关键因素。

埃科光电高阶TDI线阵相机内嵌精巧的电路设计及可靠的热设计技术，读出噪声低至5.9e-，确保微小缺陷信号能被精准识别，把晶圆外观缺陷“一网打尽”。

时间延迟积分技术：卓越信噪比

在无图晶圆暗场检测环境中，表面平整度高的微小缺陷可能因散射光信号微弱难以被捕捉到。时间延迟积分技术（TDI）可控制多行像素对同一目标逐行曝光，再通过多次累积来增强信号强度，能够在保持高扫描速度的同时显著提升灵敏度及信噪比。

埃科光电高阶TDI线阵相机最高支持设置256线TDI阶层，高扫描速度下依旧保留图像细节，信噪比大幅提升，有效解决高速检测中的响应不足和噪点问题，尤其适用于无图晶圆外观检测。

机卡一体化方案：稳定视觉系统

在大视野无图晶圆检测中，连续高速工作会产生海量数据，此时图像数据的稳定传输是保证系统效能的关键。埃科光电高阶TDI线阵相机搭配8通道CoaXPress图像采集卡（Vulcan-CXP12-8），可实现高达100Gbps图像采集速度，单链路速度最高12.5Gbps，轻松实现大容量数据高速传输，从图像采集到传输有效抵御电磁干扰，确保图像数据稳定地传输到工控机中，为无图晶圆检测提供更高效稳定的硬件支持。

应用效果

崩边                 水印

线痕                油污

产品参数

随着半导体工艺迈向后摩尔时代，视觉检测是把控半导体产品质量的关键环节。埃科光电聚焦晶圆制备到封装测试各工艺段，致力于为半导体行业全制程提供更高效、更精准的视觉检测解决方案。